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一种可扩展的超导量子芯片的封装盒.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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一种可扩展的超导量子芯片的封装盒.pdf

    本发明公开了一种可扩展的超导量子芯片的封装盒，该封装盒包括：底座和盖板；所述底座内挖有两个凹槽，用于放置同轴线和超导量子芯片，所述用于放置同轴线的凹槽侧面设置有纵向的多排孔阵列，用于安装同轴线来进行微波信号传输，同轴线在靠近超导量子芯片的一端做特殊处理，作为与超导量子芯片的性能管脚连接的信号层电极；所述盖板与底座挖有凹槽的一面对应，并与其紧密贴合。本发明通过纵向第三个维度将量子芯片上的信号引出去，在不扩大所述底座尺寸的前提下容纳更多的信号层电极，有效地节省了空间，更利于超导量子比特的集成化；所述

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871354 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202010620524.6 (22)申请日 2020.06.30 (71)申请人 浙江大学 地址 31

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