半导体器件以及制造半导体器件的方法.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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半导体器件以及制造半导体器件的方法.pdf

半导体器件包括第一氮化物半导体层、第二氮化物半导体层、源极、漏极、栅极结构、多个第一p型掺杂氮化物半导体岛以及第二p型掺杂氮化物半导体岛。第二氮化物半导体层设置于第一氮化物半导体层上。源极与漏极设置于第二氮化物半导体层上,其中于垂直第二氮化物半导体层的方向上看向漏极,其为于延伸方向上纵向延伸。栅极结构位于源极和漏极之间。第一p型掺杂氮化物半导体岛设置于第二氮化物半导体层上,并沿着延伸方向排列成与漏极毗邻,其中于垂直第二氮化物半导体层的方向上看向漏极与第一p型掺杂氮化物半导体岛,其为互相重叠的。第

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113875020 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080002474.3 (74)专利代理机构 深圳宜保知识产权代理事务

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