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- 2023-07-07 发布于四川
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本发明涉及一种变流器(10),其包括冷却壳体(13)和具有基板(12)的半导体模块(11),其中,所述冷却壳体(13)包括接纳板(14)和盖(15),其中,所述接纳板(14)具有缺口(16),其中,所述接纳板(14)与所述半导体模块(12)的基板(12)围绕缺口(16)连接,其中,盖(15)与接纳板(14)沿着围绕缺口的闭合路径连接,其中,所述接纳板(14)或所述盖(15)被设计为冲压板或深拉板。本发明还涉及一种用于制造根据上述特征之一的变流器(10)的方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113875324 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202080018873.9 (74)专利代理机构 北京市中咨律师事务所
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