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系统级封装体以及包括其的电子模块.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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系统级封装体以及包括其的电子模块.pdf

    提供一种系统级封装体以及包括其的电子模块。系统级封装体包括：功能电路；以及保护电路，保护功能电路，使得不会向功能电路施加瞬间过度电压。此时，保护电路包括：TVS二极管以及电容器。TVS二极管包括接收接地电压的阳极以及与第一外部连接端子连接的阴极。电容器包括连接到与第一外部连接端子电分离的第二外部连接端子的第一端子以及接收接地电压的第二端子。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113872171 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202110521509.0 (22)申请日 2021.05.13 (30)优先权数据

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