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本发明公开了一种TOPCon电池的制备方法,在硅片背面LPCVD制备隧穿氧化层并沉积本征非晶硅之后,先去除硅片正面非晶硅绕镀,然后在硅片背面涂覆液态掺杂剂并烘干,然后对硅片进行退火,通过退火使非晶硅晶化且使杂质激活。本发明可实现单面扩散并无绕扩,是可用于制备n+POLO结构的工艺方案,满足高产能需求的同时,优化了工艺窗口,规避了绕扩风险,可实现退火前去除非晶硅绕镀,简化工艺步骤,保护硅片正面结构,提高工艺可控性,还能解决扩散浓度与隧穿层效果之间的矛盾。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113851559 B
(45)授权公告日 2023.02.28
(21)申请号 202111263015.3 CN 206931575 U,2018.01.26
(22)申请日 2
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