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数据及电力隔离屏障.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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数据及电力隔离屏障.pdf

    一种半导体封装包含具有初级绕组(L1)及次级绕组(L2)的变压器(T1)。所述初级绕组(L1)具有第一及第二端子以及一对抽头。所述次级绕组(L2)具有第一及第二端子以及一对抽头。所述半导体封装包含第一及第二数据传送电路(110、140)、电桥(120)及整流器(130)。所述第一数据传送电路(110)耦合到所述初级绕组(L1)的所述对抽头。所述第二数据传送电路(140)耦合到所述次级绕组(L2)的所述对抽头。所述电桥(120)耦合到所述初级绕组(L1)的所述第一及第二端子。所述整流器(130)耦

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113875005 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080036624.2 W ·拉伊　 (22)申请日 2020.06.24

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