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放大装置.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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放大装置.pdf

    放大装置具备半导体芯片、封装体、第一反馈电路、第二反馈电路。封装体具有金属制的基座、绝缘性的侧壁、输入引线及输出引线。输入引线与半导体芯片的栅极焊盘组连接。输出引线与半导体芯片的漏极焊盘组连接。各反馈电路具有设置在金属制的基座上的电介质基板、配置在电介质基板上的反馈电阻、与反馈电阻串联连接的电容器。各反馈电路连接在栅极焊盘组与漏极焊盘组之间。反馈电路分别配置在第一端边及第二端边的延伸方向上的半导体芯片的一侧及另一侧的基座上。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113874996 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080037406.0 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限

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