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- 2023-07-07 发布于四川
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本申请提供了一种封装结构、电子设备及封装结构的制备方法，涉及半导体技术领域。该封装结构包括芯片、天线阵子以及基体。其中：基体内部设置有第一电路走线和第二电路走线，第一电路走线相对第二电路走线靠近基体的第一表面设置，且第一电路走线和第二电路走线电连接以形成封装结构的电路。第二电路走线引出至基体的第二表面作为封装结构的信号接口。芯片嵌入至基体，芯片包括至少两个电极，该至少两个电极设置于芯片的同一表面，且每个电极的连接端口朝向第一表面；天线阵子，设置于基体的第一表面，天线阵子与电极以及第一电路走线电连
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113871355 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202010622311.7
(22)申请日 2020.06.30
(71)申请人 华为
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