基于激光制孔的表面高完整性微孔加工方法及系统.pdfVIP

基于激光制孔的表面高完整性微孔加工方法及系统.pdf

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本发明公开了一种基于激光制孔的表面高完整性微孔加工方法及系统,其中该方法包括:提供一激光发射器,激光发射器可发出逐层平面扫描和纵向进给的蚀刻激光,以通过逐层平底推进的方式在加工件上的目标位置制孔;控制激光发射器在每一扫描层的扫描路径,使得激光发射器发射出的蚀刻激光在每一扫描层沿螺旋轨迹线旋转移动,以在加工件的每一扫描层上形成包括若干环扫圈数的螺旋蚀刻线;本发明孔加工方法采用螺旋扫描的方式进行制孔工作,从而保证每一圈的材料祛除力度及每一处激光与材料作用的时间相同,而且由于蚀刻激光在进给方向上能量密

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113828932 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202111224658.7 (22)申请日 2021.10.20 (71)申请人 广东中科微精光子制造科技有限公

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