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本发明公开了一种多层次网表划分驱动的三维电路布局方法,包括以下步骤:步骤S1:根据给定的网表,采用紧凑2D全局布局来为芯片中的所有单元找到期望的位置,步骤S2:基于单元的位置,进一步采用密度驱动的多层次网表划分模型,将网表中单元分配到芯片的多个层上,步骤S3:固定其余层上单元,依次对每层单元做全局布局,步骤S4:执行多层单元并行快速合法化方法将每层单元合法化,步骤S5:根据单元位置信息确定层间通孔最优位置并使其合法化,本发明可以快速进行网表划分并得到高质量的三维布局结果,有效减小线长并缩短设计周
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116402001 A
(43)申请公布日 2023.07.07
(21)申请号 202310317511.5
(22)申请日 2023.03.29
(71)申请人 东南大学
地址 210000
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