一种改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构和封装方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约5.93千字
约 6页
2023-07-08 发布于四川
举报
版权申诉

一种改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构和封装方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构和封装方法，改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构包括芯片，在芯片的表面敷设有第一绝缘层，第一绝缘层在芯片的电极位置和输入输出端口位置设置有第一导孔，在第一绝缘层上敷设有金属层，金属层上设置有贯通第一导孔的金属层导孔，在金属层上敷设有第二绝缘层，第二绝缘层上设置有贯通金属层导孔的第二导孔。本发明在芯片外部表面设置叠置的第一绝缘层、金属层和第二绝缘层，金属层连接外部地线或固定电位从而实现散热和屏蔽效果，大幅度提高芯片的散热效率并可以屏蔽所有杂讯干扰，大大降

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871358 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111280316.7 (22)申请日 2021.11.01 (71)申请人深圳