一种芯片封装用多基岛碳化硅功率开关管.pdfVIP

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2023-07-08 发布于四川
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一种芯片封装用多基岛碳化硅功率开关管.pdf

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本发明涉及开关管技术领域，且公开了一种芯片封装用多基岛碳化硅功率开关管，包括封装外壳，所述封装外壳的内部设置有第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛，所述第一基岛的正面设置有碳化硅芯片，所述第二基岛的正面设置有硅基MOS芯片，所述第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛的侧表面均设置有外接引脚。该芯片封装用多基岛碳化硅功率开关管，通过将碳化硅芯片安装在第一基岛的正面，从而可以将其安装在尺寸较小的DFN5060封装内部，进而实现将产品进行小型化。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871366 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111170210.1 (22)申请日 2021.10.08 (71)申请人彭钰地址 5180