一种晶圆加工制程腔体应用系统用FFKM密封圈及其制备方法.pdfVIP

下载本文档

22
0
约7.58千字
约 9页
2023-07-08 发布于四川
举报
版权申诉

一种晶圆加工制程腔体应用系统用FFKM密封圈及其制备方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种晶圆加工制程腔体应用系统用FFKM密封圈及其制备方法，属于半导体芯片制造领域。该FFKM密封圈制成的原料包括以下重量份的各组分：FFKM原胶100份，TR1310.5‑1.5份。本发明的FFKM密封圈具备较高的物理机械性能、优良的压变性能、超强的耐介质性能，优良的洁净度，良好的耐等离子体性能，其FFKM胶料易于混炼与硫化成型，焦烧时间长易于生产操作等优点，广泛用于晶圆加工制程腔体应用系统密封。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113861598 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111242082.7 B29B 7/72 (2006.01)