带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块及封装方法.pdfVIP

下载本文档

3
0
约8.54千字
约 10页
2023-07-08 发布于四川
举报
版权申诉

带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块及封装方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提出了带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块及封装方法，属于集成电路技术领域。该结构包括总装IGBT，自粘附光纤传感器，光纤端部连接模块和翅式散热器。现有的直接将光纤传感器用粘胶剂固定在IGBT的芯片上的测量方法，会因粘胶剂本身粘胶问题而污染芯片，影响芯片热传导效率且缩短芯片的工作寿命，将光纤粘附于芯片旁边虽没有污染芯片等问题，却会降低光纤测量温度的准确性。且使用该方法固定的光纤无法实现定期更换。本发明光纤本身95％的应变可被自粘附涂覆层隔离，有效避免了热应变所引起的温度‑应变交叉敏

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116403998 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310222839.9 H01L 23/544 (2006.01)