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本公开涉及抛光头、最终抛光设备和最终抛光方法，该抛光头包括：保持模块，其具有相反的第一表面和第二表面，并且用于将待抛光的硅片保持在第一表面处；以及控温环，其设置在保持模块的第二表面处且设置成当硅片被保持在第一表面处时控温环的中心轴线与硅片的中心轴线重合，以用于通过在控温环中通入控温流体来使得在抛光过程中硅片的边缘的温度能够低于硅片的中央的温度。通过本公开的抛光头、最终抛光设备和最终抛光方法，实现了对硅片表面平坦度的改善。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116394155 A
(43)申请公布日 2023.07.07
(21)申请号 202310342661.1
(22)申请日 2023.03.31
(71)申请人 西安奕斯伟材料科
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