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一种膏体充填胶结材料及膏体充填料浆.pdfVIP

一种膏体充填胶结材料及膏体充填料浆.pdf

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    本发明涉及采矿工程技术领域，具体公开一种膏体充填胶结材料及膏体充填料浆。所述膏体充填胶结材料，按质量百分比计，包括以下组分：高阿利特硅酸盐水泥熟料：55％～65％，钢渣：25％～35％，纳米SiO2：2％～5％，纳米CaCO3：2％～3％，改性石膏2％～6％和复合外加剂0.1％～0.5％。本发明以工业固废钢渣为原料，工艺简单、不仅极大程度降低了生产成本，为矿山绿色开采提供了保障，还为工业固体废弃物的综合利用提供了新的途径。将所述膏体充填胶结材料用于制备膏体充填料浆，解决膏体充填材料早期强度低、料

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113860768 B (45)授权公告日 2022.06.24 (21)申请号 202111162701.1 (51)Int.Cl.

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