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2023-07-08 发布于四川
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本发明公开了一种低触控负载的像素结构，包括半导体层，所述半导体层的底面固定连接绝缘层一，所述绝缘层一的底面固定连接金属层一，所述半导体层的一侧设置金属层二，所述半导体层的上表面固定连接绝缘层二，所述绝缘层二的上表面固定连接绝缘层三，所述绝缘层三的上表面固定连接金属层三，所述金属层三的上表面固定连接金属层四。该装置能够降低触控讯号的寄生电容及ITO串连阻值，以提升触控讯号的灵敏度，通过将金属层四设置在ITO共电极的下方，并与ITO共电极直接连接，可有效降低触控讯号的阻值负载，通过设置金属层三，并在

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113867028 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111174877.9 (22)申请日 2021.10.09 (71)申请人福建华佳彩有限公司地

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