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2023-07-08 发布于四川
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本发明提供了一种IPM封装结构及其制作方法，IPM封装结构包括：控制芯片、第一塑封层、再布线层、IGBT芯片、引脚以及第二塑封层；控制芯片包括若干第一焊盘，第一焊盘位于控制芯片的活性面；第一塑封层至少包覆控制芯片的侧表面，第一塑封层的正面暴露控制芯片的活性面；再布线层位于控制芯片的活性面与塑封层的正面上，再布线层至少用于对各个第一焊盘进行电路布局；IGBT芯片与引脚的内引脚部位于再布线层上，IGBT芯片与内引脚部都与再布线层电连接；第二塑封层包覆IGBT芯片、再布线层以及内引脚部，引脚的外引脚部

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871307 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111124246.6 (22)申请日 2021.09.24 (71)申请人矽磐微电子（重庆）有限公司

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