一种功率器件的封装结构.pdfVIP

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2023-07-11 发布于四川
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一种功率器件的封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种功率器件的封装结构，其包括基板，基板上设置有散热凸台，功率器件的芯片放置在散热凸台上，芯片与三根引脚连接，芯片、三根引脚和散热凸台均封装在塑封件内，且散热凸台背离芯片的一面露出塑封件的上表面；引脚和基板分别设置在塑封件的两端，基板上设置有支撑块，支撑块向塑封件的下表面弯折与基板形成直角；引脚向塑封件的下表面弯折成Z形结构，引脚的尾部、支撑块的端面和塑封件的下表面均位于同一平面。支撑板的端面和引脚的尾部在同一个面，以便于焊接在PCB板上，基板上的散热凸台向上，能直接与散热器接触

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214152892 U (45)授权公告日 2021.09.07 (21)申请号 202120399539.4 (22)申请日 2021.02.23 (73)专利权人成都赛力康电气有限公司