胶体结构及电子设备.pdfVIP

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2023-07-11 发布于四川
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本公开是关于一种胶体结构以电子设备，胶体结构用于安装电子设备的显示模组至电子设备的背光模组，背光模组形成有通孔，通孔用于安装电子设备的摄像模组，胶体结构的表面形成有凹陷部，凹陷部被构造为改变入射至胶体结构的表面的光的反射路径，反射路径避开摄像模组。本公开中的凹陷部被构造为改变入射至胶体结构的表面的光的反射路径，反射路径避开设置模组，降低反射光线对摄像模组的影响，保证摄像模组的显示效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214151320 U (45)授权公告日 2021.09.07 (21)申请号 202120441870.8 (22)申请日 2021.02.26 (73)专利权人北京小米移动软件有限公司