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本发明涉及一种用于将电路（130）集成到设备（100）中的方法。设备（100）具有由第一材料（110）制的集成表面（112）。所述方法具有加工集成表面（112）的步骤，以便形成用于提高第二材料（120）在集成表面（112）上的附着力的连接元件（114）。在此，第二材料（120）不同于第一材料（110）。所述方法也包括将电路（130）与所加工的集成表面（112）相邻布置的步骤。所述方法还包括将第二材料（120）的体积至少施加到集成表面（112）上方的步骤，以便流体密封地包围电路（130）。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111107803 A
(43)申请公布日
2020.05.05
(21)申请号 20188
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