原创力文档- 4
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- 2023-07-12 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体晶圆存放盒，包括一内壳，内壳呈立方体，其上端开口，下端封闭，内壳内设有多个呈圆形的存放格，存放格竖向并排设置，且存放格的上端沿着圆形的边缘切割形成一直边，内壳的两侧设有与存放格连通的缺口，以将晶圆完全放置在存放格内；一外壳，外壳呈圆柱体，其由内壳的上端开口处插入，以将外壳套设在内壳外围，外壳的下端的外壁设有外螺纹，并通过外螺纹连接有封盖。通过本实用新型存放晶圆，可减少晶圆之间的磨损以及防止尘埃进入盒体，从而降低了生产成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214165690 U
(45)授权公告日 2021.09.10
(21)申请号 202023142822.3
(22)申请日 2020.12.24
(73)专利权人 盐城艾肯科技有限公司
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