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多层电介质基板.pdfVIP

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  • 2023-07-12 发布于四川
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多层电介质基板.pdf

    本实用新型提供一种多层电介质基板。在第二电介质基板(162)之上涂布金属膏等接合材料(50)之后，将形成有凹部(15)的第一电介质基板(161)堆叠在第二电介质基板(162)之上。之后，使接合材料(50)烧结，由此在电介质基板的内部形成空洞部(20)。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219329377 U (45)授权公告日 2023.07.11 (21)申请号 202190000687.2 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事

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