半导体晶圆传输机器人市场调查报告-行业现状及发展趋势.docx

详情内容参考完整版研究报告，专注为企业提供细分数据分析 半导体晶圆传输机器人市场调查报告-行业现状及发展趋势市场报告行业研究分析上海某某科技网络有限公司 半导体晶圆传输机器人市场调查报告-行业现状及发展趋势 市场报告 行业研究分析 上海某某科技网络有限公司 2022年全球半导体晶圆传输机器人市场销售额达到了13亿美元，预计2029年将达到19亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.7%（2023-2029）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2029年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。 半导体机械手主要适应于集成电路、芯片制造等半导体前段工序，用来搬送晶圆。机械手通常应用在磨削、抛光、刻蚀、扩散、沉积、装配、包装和测试等的半导体加工步骤中，用于对半导体晶片进行传输与定位。在半导体设备的机械手中，主要采取负压式吸片的方式取片，即：利用吸盘原理将半导体晶片吸附于石英或陶瓷手指上，并通过机械手臂的伸缩、旋转和升降等的动作搬运半导体晶片。全球半导体晶圆传输机器人（Semiconductor Wafer Transfer Robots）的核心厂商包括川崎、RORZE乐孜芯创、布鲁克斯、DAIHEN、平田機工株式会社等。前五大厂商占有全球约79%的份额。日本是最大的生产地区，拥有约74%的份额，其次是北美和韩国，分别占16%和3%的份额。中国是最大的市场，份额约为29%，其次是中国台湾和日本，份额分别为26%和13%。就产品类型而言，大气机器人是最大的细分，占有大约70%的份额，同时就下游来说，蚀刻机是最大的下游领域，占有30%份额。 本报告研究全球与中国市场半导体晶圆传输机器人的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。 主要厂商包括： 川崎 RORZE乐孜芯创 布鲁克斯 DAIHEN 平田機工株式会社 安川 Motoman 电产三协（Nidec Sankyo） JEL Corporation Shibaura Machine Robostar Robots and Design (RND) HYULIM Robot RAONTEC Inc KORO Tazmo Rexxam Co Ltd 爱发科 Kensington Laboratories 爱普生 Hine Automation Moog Inc Innovative Robotics 史陶比尔 isel Germany AG 三和技研 新松机器人 上银科技股份有限公司 昀智科技 按照不同类型，包括如下几个类别： 大气传输机器人 真空传输机器人 按照不同应用，主要包括如下几个方面： 蚀刻机 镀膜设备（PVD CVD） 检测设备 涂胶显影 光刻机 清洗设备 离子注入 CMP设备 其他 重点关注如下几个地区: 北美 欧洲 中国 日本 韩国 中国台湾 本文正文共10章，各章节主要内容如下： 第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等 第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2018-2029年） 第3章：全球范围内半导体晶圆传输机器人主要厂商竞争分析，主要包括半导体晶圆传输机器人产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析 第4章：全球半导体晶圆传输机器人主要地区分析，包括销量、销售收入等 第5章：全球半导体晶圆传输机器人主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体晶圆传输机器人产品型号、销量、收入、价格及最新动态等 第6章：全球不同类型半导体晶圆传输机器人销量、收入、价格及份额等 第7章：全球不同应用半导体晶圆传输机器人销量、收入、价格及份额等 第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等 第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等 第10章：报告结论 正文目录 1 半导体晶圆传输机器人市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同类型，半导体晶圆传输机器人主要可以分为如下几个类别 1.2.1 全球不同类型半导体晶圆传输机器人销售额增长趋势2018