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2023-07-12 发布于四川
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半导体装置.pdf

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提供使接合对象物与端子之间的接合状态得到改善的半导体装置。半导体装置包含接合对象物、壳体及端子。接合对象物包含金属图案。壳体包含框体，将接合对象物收容于框体的内侧。端子包含第1端及第2端。第1端与接合对象物的金属图案接合。第2端被从第1端导出至壳体的外部。接合对象物是绝缘基板或被保持在绝缘基板之上的半导体元件。壳体包含在框体的内侧的空间架设的梁。梁对第1端与第2端之间的端子的一部分进行保持。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116420223 A (43)申请公布日 2023.07.11 (21)申请号 202080106252.6 (51)Int.Cl .