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2023-07-12 发布于四川
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一种半导体元器件电镀挂具.pdf

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本实用新型公开了一种半导体元器件电镀挂具，包括第一螺杆和电机，所述第一螺杆的外壁设置有套筒，且套筒内部与第一螺杆的外壁相匹配，所述套筒内部的底端通过轴承设置有第二螺杆，且第二螺杆的外壁设置有移动块，所述移动块内部与第二螺杆的外壁相啮合，所述移动块的外壁等间距安装有连接架，且连接架的底端开设有固定槽，所述固定槽的内部设置有挂架，且挂架的顶端开设有螺纹槽，所述挂架的内部开设有空槽，且空槽的外壁等间距开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有挂钩。该半导体元器件电镀挂具，通过丝杆带动螺母滑块在滑槽内上下移动

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214168180 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202022848259.5 (22)申请日 2020.12.01 (73)专利权人浙江积成星科技有限公司

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