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- 2023-07-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种两用标签,包括面层、芯片线路层和底层,面层的表面可打印信息,底层可贴覆于待标记物件的表面,芯片线路层设置于面层与底层之间,面层与底层设有折叠部,折叠部位于芯片线路层的上方,面层与底层可沿着折叠部向内折叠,使得芯片线路层被遮挡。本实用新型的标签具有至少两种使用功能:正常状态下,该标签与普通面单类标签结构相似,使用时直接将底层贴覆于物件表面即可;当需要使用在金属类物件上时,可沿着折叠部将折叠部上方的面层与底层沿着折叠部向内折叠,芯片线路层被折叠后的面层和底层遮挡,不会直接与金属类
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214175130 U
(45)授权公告日 2021.09.10
(21)申请号 202120118425.8
(22)申请日 2021.01.15
(73)专利权人 上海赋拓物联网技术有限公司
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