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本实用新型公开了一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构，包括陶瓷基座、封接环、盖板。封接环和盖板均为方形，并在封接环的四角处加工有内倒角和外倒角。封接环的外侧面下部开设有凹槽，凹槽的深度为封接环厚度的1/3～1/2，四个外侧面的凹槽连续且与封接环的上下端面平行。封接环通过第一焊料钎焊在所述陶瓷基座表面，待封装的芯片位于封接环内，盖板通过第二焊料钎焊在封接环顶部。本结构能够解决大尺寸陶瓷外壳在钎焊以及机械试验过程中，减小封环与陶瓷基座、封接环与大尺寸盖板焊接处的应力，有效阻止由于应力过大而导致焊接处撕裂
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214176006 U
(45)授权公告日 2021.09.10
(21)申请号 202120162074.0
(22)申请日 2021.01.21
(73)专利权人 江苏省宜兴电子器件总厂有限公
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