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- 2023-07-13 发布于四川
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本实用新型涉及芯片储存技术领域，且公开了一种基于新一代通信技术开发用芯片保存装置，包括存储盒，所述存储盒的内部栓接有内置限位框，所述内置限位框的内部粘合有气垫，所述存储盒的内部并位于内置限位框的右侧栓接有鼓气囊，所述鼓气囊的顶部粘合有按压板，所述鼓气囊的出气端连通有通管，所述通管远离鼓气囊的一端贯穿内置限位框右侧的孔洞并与气垫连通，所述气垫的顶部粘合有防静电板；本实用新型需要取出芯片时，按压一侧的充气装置，将芯片顶出装置，使用者便能取下，无需伸进卡槽内部；将芯片分开存放，而且每个芯片都有单独的封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214190691 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202021627853.5
(22)申请日 2020.08.05
(73)专利权人 深圳市联沃信息科技有限公司
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