TSV电镀设备阴极导电环装置.pdfVIP

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2023-07-13 发布于四川
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TSV电镀设备阴极导电环装置.pdf

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本实用新型揭示了一种TSV电镀设备阴极导电环装置，包括基板、电极片、密封板，基板上设有第一接电端子、电镀孔，电极片包括闭环状的主体部以及在主体部外周间隔设置的若干第二接电端子，主体部与电镀孔对位设置，主体部内周间隔均匀设有一圈弹片，弹片上衬设有用于密封半导体工件正面边缘的密封圈，密封板与基板通过螺栓连接以压合密封半导体工件背面。本实用新型通过弹片、密封圈对半导体工件正面边缘进行密封保护，通过密封板对半导体工件背面进行密封保护，可以直接制备得到仅在正面中间位置存有金属层的电镀半导体工件，同时，通过

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214168173 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202023290162.3 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人江