显影、蚀刻、去膜(DES)工艺指导书.docx

显影、蚀刻、去膜工艺指(DES) 导书． 〕工位的工作内容和步骤。DES 一.目的：本指导书规定显影、蚀刻、去膜〔 二.范围：本指导书适用于内层和掩孔法外层的显影、蚀刻、和去膜的工作过程。 设备：.三 IML DES 线 材料：四. 碳酸钠、盐酸、双氧水、氢氧化钠、去泡剂、软化水、该工位的生产板。 工艺：五. 5．1 操作步骤 启动 11．5 将“MAIN SWITCH ”转至“ON”的位置，送入主电力电源，在按下把握面板上“POWER”钮，此时“POWER”钮内之显示灯亮，并留意“END STOP”灯是否亮着，假设有应马上把握面板上或机台 .上之紧急停顿按钮予以复归 开机操作挨次5.12