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一种多层互连PCB印制板用压合装置.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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一种多层互连PCB印制板用压合装置.pdf

    本实用新型公开了一种多层互连PCB印制板用压合装置，涉及压合装置技术领域，为解决现有的多层互连PCB印制板用压合装置不容易为多层互连PCB印制板限位，容易导致多层互连PCB印制板粘连的不够整齐的问题。所述工作台的上方安装有工作箱，且工作台与工作箱焊接连接，所述工作箱内部的下方安装有放置盒，所述放置盒外侧的内部均设置有连接槽，且连接槽设置有四个，所述连接槽的内部安装有抵板，所述抵板的一侧安装有电动推拉杆，所述工作箱的上方安装有第一液压泵，所述第一液压泵的前端安装有分流管，所述工作台的下方安装有第二

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214206013 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202021950982.8 (22)申请日 2020.09.09 (73)专利权人 苏州市亿利华电子有限公司

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