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光电协同封装硅光引擎.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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光电协同封装硅光引擎.pdf

    本实用新型提供一种光电协同封装硅光引擎，其包括：光电模组以及与光电模组分体设置的激光器；光电模组包括：散热基板、PCBA、电芯片以及硅光芯片；散热基板设置于PCBA的一面，电芯片设置于PCBA的一面，硅光芯片设置于散热基板上，并与位于同侧的电芯片相连接，硅光芯片通过光纤与分体设置的激光器相连接。本实用新型将散热基板、PCBA、电芯片以及硅光芯片设计为独立的模组，同时将激光器外置，如此既能满足高密散热又能快速拆卸易维护，与此同时缩短了电芯片和交换机芯片的传输距离，从而很好的降低了高频信号传输损耗。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214174690 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120495340.1 (22)申请日 2021.03.09 (73)专利权人 亨通洛克利科技有限公司

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