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一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器.pdf

    本实用新型涉及红外遥控技术领域，具体为一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器，包括底板，所述底板的上方设有外壳，所述外壳的内部设有若干均匀排列的红外接收头，各个所述红外接收头的外侧均设有散热框，所述散热框的侧壁上设有若干均匀分布的散热片；本实用新型通过设有散热框，可对红外接收头产生的热量进行引导，方便散热片进行散热，散热孔、六角孔和散热柱能有效增加散热片与空气的接触面积，透气孔方便外壳内部的空气流通，从而方便进行散热，外壳可对红外接收头进行防护，防止红外接收头被损坏，该设计改变了传

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214177900 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120309868.5 (22)申请日 2021.02.03 (73)专利权人 深圳市旭晟半导体股份有限公司

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