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激光器芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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激光器芯片封装结构.pdf

    本实用新型公开了激光器芯片封装结构，通过所述管脚组件导电，所述封装组件发出激光，所述激光器管座上固定连接所述限位圈，所述管帽边沿卡合进所述限位圈内，进而固定在所述激光器管座上，封闭所述封装组件，所述焊接管连接所述管帽，并贯穿所述激光器管座，限定所述管帽位置，所述透镜固定在所述管帽上，并与所述封装组件保持同轴，透过所述透镜发出激光，测试完同轴度后可直接拆卸下所述管帽，重新固定所述LD芯片的位置，进行调整同轴度，调整完成后通过加热所述焊接管固定所述管帽，无需完全拆卸焊接好的激光器就可调整同轴度，降低

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214176407 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120002788.5 (22)申请日 2021.01.04 (73)专利权人 桂林芯飞光电子科技有限公司

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