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- 2023-07-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶片烘干装置,属于晶片加工技术领域。该结构包括圆筒状的机体,机体上设置有机门,机体内部转动设置有转盘,转盘侧端均匀设置有多个连接块,连接块滑设在机体内壁上,转盘上端插设有安装板,安装板上设置有多个带有插槽的插板,插板的插槽中插设有晶片,晶片上方设置有多个进风分管,进风分管的出风口朝向晶片,进风分管设置在机体顶壁上,机体内部顶壁上还设置有加热板,所述进风分管贯穿加热板并与机体外部的进风主管连接,进风主管上设置有用于提供吸风动力的进风机,机体底部设置有用于排气的排风机,排风机设置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214172798 U
(45)授权公告日 2021.09.10
(21)申请号 202120098740.9 F26B 25/18 (2006.01)
(22)申请日 2
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