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一种半导体元件加工用压装组件.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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一种半导体元件加工用压装组件.pdf

    本实用新型涉及压装组件技术领域，且公开了一种半导体元件加工用压装组件，包括主体座，所述主体座的顶部左右两侧均固定安装有压合调节板，所述主体座的顶部且位于两个压合调节板形成的夹缝处活动安装有元件安置板，所述元件安置板的底部左右两侧均固定安装有移动架。该半导体元件加工用压装组件，通过设置了可更换压合板的左右两侧均固定安装有与卡接板相对应的限位卡接片，可更换压合板与压装安置板通过卡接板卡接，能够根据使用者的需要对不同的半导体元件进行压装加工，便于使用；通过设置电动推杆，电动推杆能够推动连接板，从而带动

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214175977 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120180301.2 (22)申请日 2021.01.22 (73)专利权人 无锡圣堂科技有限公司

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