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一种精密半导体器件加工装置.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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一种精密半导体器件加工装置.pdf

    本实用新型涉及电子元件加工技术领域，且公开了一种精密半导体器件加工装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有承载台，所述承载台的内底壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有一端贯穿承载台顶部的转动杆，所述转动杆的顶端固定连接有稳定盘，所述稳定盘的顶部固定连接有工作台，所述工作台的顶部固定连接有两个动力箱，所述动力箱的内底壁固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴固定连接有螺纹杆。该精密半导体器件加工装置，在夹持过程中采用自动化的方式，同时加强半导体的夹持的稳定性能，以及调节半导体器件的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214176003 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120182118.6 (22)申请日 2021.01.22 (73)专利权人 无锡圣堂科技有限公司

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