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- 2023-07-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种软包电池封头结构,包括有热封头、隔热层、冷封头和半导体降温装置,隔热层固定于热封头和冷封头之间,冷封头固定于隔热层和半导体降温装置之间,且半导体降温装置的冷端与冷封头固定连接;热封头选用温度为170‑200℃的热封头,冷封头选用温度为‑20℃‑25℃的冷封头。本实用新型能改善封装不良,提升软包电池生产良率,有利于改善软包电池电性能和安全性能,降低生产成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214176089 U
(45)授权公告日 2021.09.10
(21)申请号 202120287963.X
(22)申请日 2021.02.01
(73)专利权人 合肥国轩高科动力能源有限公司
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