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一种集成多频段电路板及物联网基站.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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一种集成多频段电路板及物联网基站.pdf

    本实用新型提供了一种集成多频段电路板及物联网基站，包括：安装基板，所述安装基板包括中心区，以及环绕在所述中心区外部的插卡区；微控制单元，安装在所述中心区上，用于通讯信号的处理；若干个通讯模块，用于发送和/或接收通讯信号；其中，所述插卡区上设置有若干个MINIPCI‑E插口，所述MINIPCI‑E插口环绕在所述中心区的外侧，且所述MINIPCI‑E插口均与所述微控制单元连接，所述通讯模块可拆卸插设在对应的所述MINIPCI‑E插口上，使所述通讯模块与所述微控制单元连接。该方案能够集成不同通讯

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214177470 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120396180.5 (22)申请日 2021.02.23 (73)专利权人 上海罗捷物联网技术有限公司

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