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一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置.pdf

    本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有安装台，所述安装台的顶部固定安装有升降机构，所述升降机构的正面固定安装有加热装置，所述加热装置的底部固定连接有绝热壳，所述绝热壳的底部开设有安装槽，所述加热装置的输出端固定安装有连接件。该便于维护的半导体封装用引脚键合装置，通过插杆向右移动并与竖杆的右侧分离后，向下按动按压条，使焊头随按压条一起向下移动并最终与抵块的右侧分离，使第一弹簧弹力恢复，使推动焊头向左移动后与绝热壳分离

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214175982 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120415806.2 (22)申请日 2021.02.25 (73)专利权人 铜陵市锋尚精密模具有限公司

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