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- 2023-07-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种蓝宝石晶片双面精磨装置，涉及蓝宝石晶片加工领域，为解决现有技术中的现有的打磨装置固定效果一般，无法同时进行双面同时加工，影响工作效率的问题。所述底座的两侧均安装有支架，所述连接板位于支架的上方，所述底座的上方两侧均安装有电动缸，两个所述电动缸的上端均安装有夹具，两个所述夹具之间安装有蓝宝石晶片，所述蓝宝石晶片的上方和下方均安装有打磨球，所述打磨球的下端安装有伺服电机，所述伺服电机的下端安装有固定套筒，所述连接套板设置有两个，两个所述连接套板之间安装有滑动板，所述滑动板的前端面
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214186458 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202022328013.5 B24B 47/20 (2006.01)
(22)申请日 2
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