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本实用新型涉及一种控温结构、电路板组件以及自动化测试设备,用于控制电路板上至少部分区域的温度。所述控温结构包括控温罩、控温元件以及散热件,所述控温罩罩设于所述电路板的温敏元件上;所述控温元件贴设于所述控温罩,并用于调控所述控温罩所罩设区域内的温度;所述散热件设置于所述控温元件相对远离所述控温罩的一侧,并用于控制所述控温元件的温度。该控温结构,通过设置控温罩将电路板上需要精确控制温度的区域隔离出来,再通过控温元件以及散热件单独对该区域的温度进行精准的调控,从而能够满足电路板上温敏元件运行的环境温度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214201670 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202022273378.2
(22)申请日 2020.10.13
(73)专利权人 杭州长川科技股份有限公司
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