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- 2023-07-14 发布于四川
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本实用新型属于电子技术领域，涉及一种迟滞回路传输特性的控制加热系统，实现对电路模块中芯片的恒温加热控制，包括：温度采集电路，用于采集BGA封装芯片或多引脚表贴芯片的实时温度；恒温控制模块，用于判断实时温度是否低于设定值，当实时温度低于设定值时启动加热装置，当实时温度达到设定值时，关闭加热装置，之后在实时温度低于迟滞温度时再次启动加热装置；迟滞温度低于设定值；加温模块，包括定向加热装置，定向加热装置包括热敏电阻和与热敏电阻接触设置的可表贴加热片。本实用新型对电路模块中芯片的恒温加热控制，有效提高了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214201671 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202022461793.0
(22)申请日 2020.10.29
(73)专利权人 中国航空工业集团公司洛阳电光
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