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一种用于手机降温的半导体制冷器.pdfVIP

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  • 2023-07-14 发布于四川
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一种用于手机降温的半导体制冷器.pdf

    本实用新型涉及一种用于手机降温的半导体制冷器。解决了现有手机散热装置制冷效率低，散热效果不明显，结构不合理的问题。制冷器包括相连接的上壳和下壳，在上壳和下壳构成的腔室内依次连接设置有风扇、散热器、制冷片和导冷块，在下壳上开设有导热孔，所述导冷块固定在导热孔且凸起露出在导热孔外，所述上壳上开设有进风口，风扇贴紧在进风口上，在下壳相对的两侧上分别设置有夹置手机的夹臂，夹臂之间通过弹性件相连。本实用新型采用制冷片和散热器结合的结构，散热效率高，且结构设计更合理紧凑。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214205595 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202022769291.4 (22)申请日 2020.11.25 (73)专利权人 杭州大和热磁电子有限公司

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