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半导体激光器效率参数;半导体激光器典型测试曲线;阈值电流密度;afc是有源区内的自由载流子吸收系数
aout波导层中的吸收系数(主要也是自由载流子吸收)
as是辐射遭受有源区晶格缺陷散射和厚度不均匀引起的损耗系数
ac是辐射渗入波导层的损耗系数;1、功率效率
加于激光器上的电功率转换为输出光功率的效率;2、内量子效率;3、外量子效率;半导体激光器的几个效率参数;半导体激光器的特征温度;半导体激光器制备流程图;外延材料生长;半导体激光器电极制作过程;半导体激光器电极制作过程;N面低掺杂GaAs衬底采用GeAuNi/TiAu
P面高掺杂采用TiPtAu
形成欧姆接触;;半导体激光器腔面钝化技术;电极窗口技术;Bar的制备工艺;Bar内“超模”的抑制;电极和热沉;END;Bar 的封装与散热;典型的封装形式;Bar 的n面电连接;Bar与热沉的焊接;Bar与热沉的焊接;Bar焊接焊料的选择;In 焊料的缺点;Bar 焊接的“Smile”效应;Bar 封装时的应力特性;半导体激光器的工作状态;不同脉宽情况下的热效应;低占空比硬脉冲工作状态;AuSn焊料的特点;AuSn焊料的使用;新一代CTE热沉;Bar 内应力分布;谢谢观看!
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