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导电性粘接剂、各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-15 发布于四川
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导电性粘接剂、各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法.pdf

    本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性和导通性的导电性粘接剂。此外，本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性的各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法。各向异性导电膜含有：热固性粘合剂、焊料粒子以及二羧酸，焊料粒子包含50～80wt％的Sn和20～50wt％的Bi，二羧酸的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为1～15质量份，焊料粒子的平均粒径为40～5μm的、焊料粒子的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为100～1200质量份，各向异性导电膜的厚度大于焊料粒子的平均粒径

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116438269 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202180072244.9 奥宫秀昭　 (22)申请日 2021.10.25

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