一种低杂散电感的封装结构.pdfVIP

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2023-07-15 发布于四川
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一种低杂散电感的封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种低杂散电感的封装结构，包括芯片载体及固定在芯片载体顶部的芯片，且所述芯片载体及芯片的外表面包覆有用于封装的塑封外壳，所述芯片载体为覆铜陶瓷基板，所述芯片主要包括上下并列铺设的第一RCIGBT、第二RCIGBT及分别铺设在两RCIGBT上表面的第一铜桥和第二铜桥，所述第二RCIGBT的底部铺设有第三铜桥并通过该铜桥固定设置在所述覆铜陶瓷基板上；所述第一RCIGBT的低电位侧与第二RCIGBT的高点位侧同侧设置，所述第三铜桥延伸出塑封外壳的一端为输入端口，所述第一铜桥

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214203681 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202023135353.2 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020