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本实用新型公开了一种单面印锡钢网，所述钢网均匀设置有若干通孔组，每组所述通孔包括若干通孔，所述通孔与待印锡电路板上的焊盘孔相互对应设置，所述通孔的规格大于所述焊盘孔的规格。本实用新型通过设置通孔的规格大于焊盘孔，锡膏经通孔流至焊盘处时，锡膏的宽度减小并汇入焊盘孔内，可以有效控制焊盘上涂布的锡量，能够有效的防止因涂布锡量过多而造成连锡，同时保证锡膏从焊盘孔中心及侧壁流到反面焊盘上，从而形成两面有锡的情况，省去了双面焊锡的工作，避免柔性电路板因两次回流焊而出现变形现象。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214206008 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202023276926.3
(22)申请日 2020.12.29
(73)专利权人 珠海超群电子科技有限公司
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