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本发明提供一种去除含Ag合金的混合药液，包括HNO3、CH3COOH和H20，其中三种组分的体积比为：HNO3：CH3COOH：H2O＝20～28：25～35：5～7，本发明的目的在于快速去除含Ag合金中的Ag元素，在湿法腐蚀过程中，此混合药液不会损伤硅基底，不污染药液，对其他非金属膜和金属元素无反应，可以很好的控制腐蚀反应的终点，以此更好的控制膜去除后的硅片表面面状态，从而降低了再生成本提高良率和产量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116426925 A
(43)申请公布日 2023.07.14
(21)申请号 202310275182.2
(22)申请日 2023.03.16
(71)申请人 安徽富乐德长江半导体材料股份有
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